2024年伺服市场展望：竞争加剧与需求波动并存
2024年，中国通用伺服市场预计将同比下滑3.8%，这一趋势延续了过去两年的低迷。其中，市场之间的竞争愈发激烈，主要受到多产业需求持续下滑与厂商内卷加剧的影响。根据MIR DATABANK的最新报告，尽管通用伺服市场降幅有所收窄，但行业内竞争日益白热化。2024年，3C和半导体产业借助技术进步及政策支持，需求小幅上升；而纺织与包装等行业则受益于国内消费逐步回暖及出口市场改善，整体也呈现小幅增长。
在新能源领域，光伏和锂电产业则遭遇产能过剩和投资下滑的双重困境，需求依旧不振，预计未来2-3年内仍难恢复。2024年光伏行业需求急剧萎缩，库存水平高企，而锂电市场亦面临去仓库存储上的压力，虽然海外投资呈现增长势头。
然而，电子类产品的投资却在持续扩张，苹果和华为等头部品牌加大产线投入，推动了相关设备的需求。半导体行业同样在晶圆制造和封装测试等关键环节继续保持增长，新能源汽车及3C产业的需求无疑将为这一领域增添动力。
在供应链方面，2024年中国大陆及港澳台厂商的市场占有率小幅提升至59%。为增强竞争力，慢慢的变多的中国企业采用“低价策略+整套解决方案”，在纺织、包装与物流领域加速拓展。与此同时，传统欧美及日韩厂商的市场占有率却逐渐被挤压。一些外资头部厂商着力于本土化布局，以更好地适应中国市场需求。
展望未来，预计2025年市场增速将持平或微降，国家政策的逐步落实或为市场注入活力。在竞争加剧的背景下，伺服厂商正逐步向海外市场倾斜，尤其是在安全认证与功能方面，不一样的区域对伺服产品有不一样的需求，这也是未来发展的一大挑战。返回搜狐，查看更加多
